中国半导体封拆测试手艺取市场年会，已成功举办了二十二届，脚印遍及南通、江阴、无锡等地。第23届年会即将于十月中下旬正在华东地域隆沉召开，届时将有跨越2000名行业精英齐聚上海，配合切磋将来成长之。

　　本次年会由中国半导体行业协会封测分会从办，长电科技承办，吸引了来自中国科学院及国表里顶尖封拆测试范畴的专家学者。他们将通过“会展+”模式，深切交换，年会不只是一个展现前沿手艺的平台，更是推进产研、产需、产销对接的桥梁，为鞭策半导体封拆测试财产的高质量“芯”成长注入强大动力。